據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電公布先進(jìn)封裝新建廠消息后，美光也宣布將在中國臺(tái)灣投資HBM3 Gen2先進(jìn)封裝研發(fā)及制造。消息人士指出，美光已開始規(guī)劃在臺(tái)中投入先進(jìn)封裝后段制程，地點(diǎn)可能是原本A3廠二期（P2）改建，或是臺(tái)中廠周邊。

此前在今年2月份，美光宣布“階段性暫停”臺(tái)中A3廠第二期（P2）擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃。

中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門官員也證實(shí)，美光最新后段封測技術(shù)投資將會(huì)在臺(tái)中，“行政院”也正在進(jìn)行跨部門協(xié)調(diào)，將極力協(xié)助目前暫停的物流中心計(jì)劃再次重啟、順利落地。

臺(tái)積電7月25日宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺(tái)幣，在中國臺(tái)灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠。臺(tái)積電曾表示，當(dāng)前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺(tái)積電正在與客戶緊密合作擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達(dá)到2023年水平的約兩倍。

為應(yīng)對(duì)人工智能及生成式AI趨勢，美光7月26日公布HBM3 Gen2先進(jìn)封裝高端產(chǎn)品，表示將會(huì)在中國臺(tái)灣投入相關(guān)研發(fā)及制造。外界推估，美光積極與臺(tái)積電密切合作，未來將加速量產(chǎn)并交貨給客戶英偉達(dá)。