當前，隨著全球消費市場上手機、PC等產品需求日益低迷，行業(yè)廠商正為難以消化的大量芯片庫存而感到煩惱。

而汽車芯片的繁榮與其他賽道的急劇下滑形成鮮明對比，向電動化和智能化方向發(fā)展的汽車市場正涌現(xiàn)出對芯片的巨大需求。

縱觀全球半導體頭部大廠，近期財報都一定程度受到逆風環(huán)境所影響，但汽車業(yè)務均成為支撐業(yè)績表現(xiàn)的主力。

在高通Q4業(yè)績中，汽車業(yè)務是唯二實現(xiàn)增長、增幅最大的板塊；英特爾汽車業(yè)務第四季度營收5.7億美元，同比增長59%，增幅領跑英特爾旗下所有業(yè)務；Marvell近日也表示，盡管公司整體收入預計將萎縮，但本季度汽車相關收入應增長30%以上。

再看汽車芯片大廠，TI在業(yè)績說明會上表示，去年Q4除汽車業(yè)務外，所有終端市場均表現(xiàn)疲軟；恩智浦的汽車芯片銷售額去年增長了25%，瑞薩的汽車業(yè)務去年增長了近40%，且都預計本季度將進一步增長。

英飛凌更是直言，汽車部門的產能在2023財年已全部售罄。

未來，汽車智能化、電動化的發(fā)展東風將繼續(xù)帶動汽車半導體含量及整體市場規(guī)模的持續(xù)提升。

在此形勢下，英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導體和安森美等傳統(tǒng)汽車芯片大廠擴產消息接連不斷。

汽車芯片大廠大舉擴產

英飛凌：現(xiàn)史上最大單筆投資

英飛凌是全球最大的汽車半導體廠家，汽車業(yè)務大概占其收入的47%。

英飛凌2022財年Q1-2023財年Q1季度收入與營業(yè)利潤率（圖源：佐思汽車研究）

英飛凌最新發(fā)布的財報顯示，2023財年第一財季盈利和營收均實現(xiàn)增長，汽車和工業(yè)芯片的強勁銷售抵消了智能手機、電腦和數(shù)據(jù)中心需求的疲軟。

隨著汽車智能化和電氣化水平提升，芯片需求增加的變化顯著。英飛凌在汽車芯片里面一半的業(yè)務是功率半導體，其他包括MCU、存儲和感知芯片。

2月16日，英飛凌宣布將投資50億歐元，在德國德累斯頓建設一座12英寸晶圓廠，這是英飛凌史上最大單筆投資，將創(chuàng)造大約1000個高門檻工作崗位。據(jù)悉，該模擬/混合信號技術和功率半導體新工廠計劃于2026年投產，其生產的模擬/混合信號零部件和功率半導體將主要應用于汽車和工業(yè)應用，例如汽車電機控制單元、節(jié)能充電系統(tǒng)等。

2023年，英飛凌將SiC、BMS、MCU當作重點開拓市場。SiC功率器件圍繞汽車行業(yè)800V系統(tǒng)來展開，在充電機和電源里面也開始大量使用。其中，每輛電動汽車的BMS BOM成本大約是100美元，市場空間廣闊。

MCU市場，隨著汽車E/E架構的升級，英飛凌預計其MCU收入將大幅增長，英飛凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盤和動力總成領域，包括網關、氣囊、EPS、EPB、ESP、主動懸掛、毫米波雷達。目前以TC3X/TC4X系列為主力。

此外，2023年英飛凌的MEMS鏡AR HUD也是主推，還有MEMS麥克風、LED大燈的驅動IC以及各種大功率電機驅動IC。

德州儀器：大力擴產12英寸晶圓廠

德州儀器2022年車載業(yè)務收入達到50億美元，其中在電源管理IC領域擁有絕對的壓倒性優(yōu)勢，市場占有率估計超過60%。電動汽車對電源管理IC需求旺盛，推動德州儀器汽車業(yè)務飛速成長。同時，產能緊張也加速了德州儀器的擴產步伐。

德州儀器2022財年收入與營業(yè)利潤（圖源：佐思汽車研究）

幾乎與英飛凌擴產消息同時，德州儀器2月16日宣布將投資110億美元在美國猶他州的萊希建造第二座300mm晶圓制造廠，主要生產模擬和嵌入式處理芯片。預計將于2023年下半年開始建造，最早將于2026年投產。據(jù)悉，該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有12英寸晶圓制造廠LFAB，建成后這兩個工廠將合并為一個晶圓制造廠進行運營。

2022年12月，德州儀器LFAB廠已開始生產模擬和嵌入式產品。猶他州李海晶圓廠源自2021年7月德州儀器9億美元對美光12英寸晶圓廠的收購。該晶圓廠擁有超過約25548平方米的無塵室，高度先進的設施包括了約11265米的自動化高架傳送系統(tǒng)，可在整個晶圓廠內快速運輸晶圓。對李海晶圓廠的總投資將達到約30～40億美元。LFAB有能力支持65納米和45納米技術。

其實早在2022年5月，德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼的全新12英寸半導體晶圓制造基地已經正式破土動工。謝爾曼晶圓制造基地總投資300億美元，首座工廠預計于2025年開始投產。

2022年9月，德州儀器位于美國德州理查森的最新12英寸晶圓廠開始了初步投產，連續(xù)幾個月擴大規(guī)模，以滿足電子產品未來增長的半導體需求。RFAB2與RFAB1相連，是德州儀器新增的六家12英寸晶圓制造廠之一。RFAB1在2009年投產，當時是世界上第一家12英寸模擬晶圓廠。

綜合來看，德州儀器已開始加強自行生產規(guī)模，與許多其他IDM企業(yè)越來越依賴委外代工形成鮮明對比。

瑞薩電子：重啟12英寸晶圓廠

瑞薩電子也在考慮擴產。

不久前，瑞薩電子CEO柴田英利在接受采訪時表示，在日本建造和營運新廠面臨著挑戰(zhàn)，例如水電成本高，地震頻發(fā)，人才有限，但瑞薩還是會擴產，瑞薩將考慮擴大日本以外地區(qū)的芯片產能，以降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險。

從2022年財報看，得益于汽車和工業(yè)市場的良好表現(xiàn)，2022年瑞薩電子實現(xiàn)銷售總額達1.5萬億日元，同比增長51%，時隔多年再次站上1萬億日元的重要關口；凈利潤為2568億日元，同比增長114.5%，連續(xù)三年實現(xiàn)翻倍增長。

據(jù)了解，瑞薩電子目前有六家晶圓工廠，七家封測工廠，其中兩家封測工廠在北京和蘇州。目前，瑞薩的晶圓工廠基本都在日本，傳統(tǒng)瑞薩的產品大部分由自己工廠生產，但是40nm及以下先進制程產品會選擇外包給臺積電和聯(lián)電生產。

其中，瑞薩電子的汽車MCU產品位列全球第一，積極擴產以滿足下游旺盛的需求。

近年來，受益于新能源汽車的強勁需求，各種車規(guī)產品供不用求，MCU是主要的缺貨品種之一。在早期的經營說明會上，瑞薩電子曾明確表示了增加產能的規(guī)劃，計劃從2021年開始將車用MCU的產能提高50%。若以8英寸晶圓換算高端MCU產量，每月產能將擴大1.5倍至約4萬片，這部分產能主要依賴晶圓代工廠產線來進行；而低端MCU方面，計劃每月提高至3萬片，較現(xiàn)行增加70%，這部分產能主要將通過提高自有工廠產能來滿足。

在功率半導體方面，瑞薩電子具有MOSFET和IGBT的技術和生產能力。

2022年5月，瑞薩電子宣布將向2014年10月關閉的甲府工廠投資900億日元，目標在2024年恢復其300mm功率半導體生產線，以滿足市場對MOSFET、IGBT等功率半導體產品日益增長的需求。據(jù)披露，甲府工廠恢復全面量產后，瑞薩電子的功率半導體產能將實現(xiàn)翻倍增長。

2022年8月，瑞薩電子宣布針對下一代電動汽車逆變器應用，AE5代IGBT產品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開始批量生產。此外，瑞薩將從2024年上半年開始在其位于日本甲府的新功率半導體器件300mm晶圓廠加大生產，以滿足市場對功率半導體產品日益增長的需求。

瑞薩電子2020-2022年資本支出情況（單位：億日元；圖源：瑞薩電子）

瑞薩電子在業(yè)績說明會上表示，公司汽車業(yè)務的增長主要是由于每臺汽車搭載半導體金額的增長以及產品組合的改善所致。隨著新器件和產品即將投入量產，瑞薩將為未來有望快速增長的MCU、EV逆變器等市場打造理想的功能和性價比。

展望未來，瑞薩電子指出，到2025年公司營收要從現(xiàn)在的100多億美元提高到超過200億美元，并且將繼續(xù)在公司兩大核心業(yè)務上通過內生增長與外在并購的模式繼續(xù)發(fā)力，以確保這一目標的實現(xiàn)。

意法半導體：持續(xù)看好汽車市場

受益于汽車市場的強勁需求，全球功率芯片巨頭意法半導體（ST）的財報也顯得樂觀。

據(jù)財報披露，意法半導體2022年實現(xiàn)營收163億美元，同比增長26.4%，毛利率為47.3%，全年業(yè)績中的成長動力主要來自汽車和工業(yè)領域。其中，汽車所在的ADG事業(yè)部收入占ST總收入的37%，僅汽車業(yè)務就占了ST收入的23%。

意法半導體2022 Q4主要收入構成（圖源：ST）

ST是全球第一大SiC廠家，特斯拉獨家供應商。2022年ST的SiC業(yè)務收入約為7億美元，預計2023年達10億美元，其中75%來自汽車領域，25%來自工業(yè)領域。

作為汽車芯片領域的龍頭公司，ST近年來都在積極進行擴產計劃。據(jù)介紹2023年ST計劃資本支出約40億美元，其中主要用于對12英寸晶圓廠和碳化硅制造能力的擴大。

SiC產能擴張主要在意大利的Catania和新加坡，2023年將啟用8英寸晶圓廠。其中，意大利的晶圓廠將成為歐洲第一家量產8英寸 SiC外延襯底的工廠。意大利政府將在國家復蘇和恢復力計劃的框架下，在五年內向該工廠投資7.3億歐元。

2022年8月4日，ST還宣布與格芯合作，在ST位于法國Crolles的現(xiàn)有12英寸工廠附近建立一個新的聯(lián)合運營的12英寸半導體制造工廠，主要是生產FD-SOI 或完全耗盡的絕緣體上硅的半導體制造技術的產品，預計2023年底投產。

展望2023年，ST預計汽車業(yè)務收入增長在10%以上。

安森美：押注SiC產能

2月11日，安森美正式接手了格芯一座在紐約的12英寸廠，并承諾為之投資13億美元。安森美表示，該工廠將生產支持電動汽車、電動汽車充電和能源基礎設施的芯片，將推動公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化的大趨勢中加速增長。

同時，在SiC領域，安森美首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury 指出，在未來三年內，安森美將為SiC提供40億美元的承諾收入，2023年約為10億美元，并可能在2024年和2025年增長約30%，達到17億美元。

為了達成目標，安森美已經將生產SiC的晶圓廠產能翻了一番，并計劃在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。

恩智浦：汽車營收占比過半

受益于汽車領域需求持續(xù)強勁，恩智浦去年Q4汽車業(yè)務營收同比增長17%，在總營收占比高達55%，其總營收也實現(xiàn)了同比9%的增長。預期今年第1季度增長約15%。

據(jù)介紹，恩智浦汽車領域的主要收入動力來自77Hz毫米波雷達、電源管理解決方案、逆變器以及其他電車控制器。

對于汽車市場未來預期，恩智浦表示，芯片行業(yè)的大部分需求像落石般下墜，有庫存過剩問題，但汽車和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。目前，恩智浦也正在考慮在德克薩斯州的擴張。

隨著汽車行業(yè)的數(shù)字革命，汽車正日益成為消耗更多半導體的技術產品，恩智浦的管理團隊估計，到2024年，創(chuàng)收線將增長20%-25%。

其他廠商相繼入局

除了上面提到的幾大車用芯片廠商外，還有其他汽車芯片廠商在積極布局。

由日本政府資助的芯片制造商Rapidus于2月16日表示，考慮在日本北海道設工廠。據(jù)悉，該工廠大概率用作車用芯片擴產。

2月17日，Microchip也宣布計劃投資8.8億美元，在未來幾年內擴大其位于美國科羅拉多州斯普林斯生產基地的碳化硅和硅產能。據(jù)悉，該廠的產能主要用于汽車、電網基礎設施、綠色能源、航空航天等領域。未來微芯科技還將增加8英寸晶圓產線。

Wolfspeed早前宣布，計劃與德國汽車供應商采埃孚在德國薩爾州建設8英寸SiC晶圓廠和研發(fā)中心。此外，Tier1巨頭博世的12英寸晶圓廠在2021年投產后宣布將追加投資擴產。

綜合上述信息可以看出，全球主要的模擬/車規(guī)芯片廠商擴產計劃較為密集，中國也有士蘭微、聞泰科技、韋爾半導體等廠商開建12英寸線，如果建設順利的話，大概也將在兩三年后投產。

汽車芯片大廠擴產，呈現(xiàn)出什么趨勢？

從以上汽車芯片大廠的擴產動態(tài)來看，向12英寸邁進以及布局SiC產能是行業(yè)巨頭正在發(fā)力的方向。

12英寸晶圓競爭加劇

這其實不難理解，12英寸晶圓以面積取勝的背后，是成本降低、性能提高的雙重加成。盡管12英寸晶圓的生產成本約比8英寸的晶圓成本高出50%，但芯片產出卻接近于8英寸的3倍，分攤到每一個芯片上，成本約減少了30%。

未來隨著制程工藝的成熟，良率的上升，12英寸晶圓的成本還有望進一步降低。所以，目前國際IDM正率先將高利潤的汽車MOSFET和IGBT等功率器件從8英寸遷移至12英寸，以提高其在該領域的競爭力。

面對接下來更多新增產能開出的現(xiàn)實情況，12英寸晶圓的競爭將前所未有的激烈，特別是在成熟制程方面。

SiC成下一個押寶風口

上述大廠擴產的重心，以SiC增長勢頭最為猛烈。

由于SiC器件具有耐高溫、低損耗、導熱性良好、耐腐蝕、強度大、高純度等優(yōu)點，并且在禁帶寬度、絕緣擊穿場強、熱導率以及功率密度等參數(shù)方面要遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)硅基半導體，所以其在電動汽車、快充充電樁、電源管理等領域的應用在逐步擴大。

根據(jù)市場分析機構Yole預測，在未來5年內，SiC功率器件將很快占據(jù)整個功率器件市場的30%，預計到2027年，SiC行業(yè)的產值有望超過60億美元。

這也可以解釋各大原廠近兩年在SiC半導體的研發(fā)和建設上都投入龐大資金的原因所在。

不僅國際大廠在快速布局，國內SiC行業(yè)也是火爆異常，據(jù)不完全統(tǒng)計，僅2022年一年，國內就發(fā)生了31起碳化硅企業(yè)融資案，合計超33億元人民幣。整個2022年，SiC領域的擴產和收并購動作，成為全球性現(xiàn)象。

另一方面，車企和SiC半導體廠家之間的深度合作也在緊鑼密鼓的進行中，預計2023年將有越來越多的車企推出基于SiC器件的車型。

從各大廠商火熱的投資擴產熱情來看，2023年將是SiC行業(yè)迎來爆炸式增長的一年，或將是SiC爆發(fā)的元年。

寫在最后

摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1500億美元，預估2025年爆發(fā)成長至2870億美元，主因電動汽車滲透率持續(xù)提升，加上ADAS使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%-45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長可期。

目前全球車用芯片供應有80%以上掌握在英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導體、安森美等國際IDM手中。隨著IDM廠商擴大自身產能，其自身車用芯片供應將更順暢，車廠可以擺脫缺芯的陰霾，但這也將讓近期以來加大車規(guī)芯片產能的委外代工廠承壓。

而在巨大的市場規(guī)模面前，除了傳統(tǒng)廠商尋找業(yè)務戰(zhàn)略點，也有一眾新晉者蜂擁而來。與此同時，車企為了縮短交期，特斯拉、比亞迪、長城汽車等主機廠也開始聯(lián)合研發(fā)、甚至自研汽車芯片，以求提升自主率。