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EP4CE115F23I7N
系列
-
包裝
管件
零件狀態(tài)
過期
類型
浮點協(xié)處理器
應(yīng)用
安裝類型
通孔
封裝/外殼
18-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商器件封裝
18-DIP
標準包裝
1
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